台積電/ANSY攜手催生車用可靠度解決方案 - 產業動態 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:USB PD | 自駕車 | 藍牙5 | NB-IoT | AI

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

台積電/ANSY攜手催生車用可靠度解決方案

發布日期:2018/10/15 關鍵字:TSMCSEBANSYS TotemFinFET

台積電(TSMC)與ANSYS的客戶能透過Automotive Reliability Solution Guide 2.0 Automotive Reliability Solution Guide 2.0概述通過市場驗證的工作流程,支援客戶開發使用台積電7奈米(nm)FinFET(N7)製程技術的智慧財產(IP)、晶片和封包。此擴充版指導方針以台積電和ANSYS運用ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS Totem以及ANSYS Pathfinder-Static的可靠度解決方案合作成果為基礎,幫助客戶針對新世代智慧汽車需求,開發更高效率與更可靠耐用的晶片。

 

對於先進駕駛輔助系統、資訊娛樂控制與自動駕駛所使用的尖端車用平台而言,可靠度極為重要。Automotive Reliability Solution Guide 2.0擴充版指導方針整合各種可靠度功能,支援彼此客戶運用台積電N7製程技術的IP、晶片和與封包,開發車載應用。此指導方針的工作流程包含電子飄移(EM)、自加熱(Self-Heat)與晶片封包熱共同分析(Thermal Co-Analysis)的熱可靠度以及靜電放電(Electrostatic discharge)。它亦包含統計電子飄移預算(Statistical Electromigration Budgeting, SEB)的新工作流程。

 

SEB透過排定最重要的EM signoff修補順序,同時避免過度設計以降低成本、提高效能和提升產品可靠度,幫助晶片設計師滿足嚴格的安全和可靠度要求。RedHawk和 Totem亦支援台積電最新FinFET製程技術的先進SEB模型。

研討會專區
主題式電子報
熱門文章