根據產業研究機構IC Insights研究顯示，全球前四大晶圓代工廠(台積電、GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際)加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元，用八吋等效晶圓表示，與2017年的1,136美元持平，四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元，然後在去年緩慢下降。
台積電2018年平均每晶圓收入預計為1,382美元，較GlobalFoundries的1,014美元高出36%，聯電2018年每片晶圓的平均收入預計僅為715美元。此外，台積電是四家廠商中唯一一家預計2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入的晶圓代工廠。相較之下，GlobalFoundries、UMC和中芯國際2018年每晶圓平均收入預計與2013年相較分別下降1%、10%和16%。
就2018年第二季的統計，晶圓代工廠生產的不同製程和晶圓尺寸創造的營收可見。採用0.5微米的8吋晶圓創造營收370美元，而20奈米(nm)以下製程的12吋晶圓可創造6,050美元營收，兩者之間的差距超過16倍。即使以每平方英寸的方式計算，差異也非常大(0.5微米技術為7.41美元，≤20nm技術為53.86美元)。由於台積電45奈米以下的先進製程比重高，預計該公司每片晶圓的收入將從2013年到2018年以2%的年複合成長率(CAGR)成長。
隨著GlobalFoundries暫緩7奈米先進製程的研發，IC Insights認為，在未來五年內，可能只有三家廠商能提供先進製程技術/產品，即台積電、三星和英特爾。
