半導體封裝產業走向工業4.0  各廠進展快慢不一

作者: 黃繼寬
2018 年 10 月 29 日
由於產品特性的緣故,跟其他製造業相比,半導體製造相關產業的自動化程度一直是名列前茅。但從自動化走向智慧化,也就是從工業3.0走向工業4.0,實現數位轉型,則是另一個截然不同的故事。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

共創模式/聯網標準雙頭並行 PCB智慧製造腳步加速邁進

2018 年 04 月 26 日

西門子攜手北市府 技職課程導入工業自動化

2018 年 10 月 21 日

打造智慧機械雲生態系 推動中小製造業轉型

2021 年 05 月 27 日

5G/垂直應用緊密結合 德國企業專網穩健前行

2022 年 09 月 08 日

第四次工業革命標竿 燈塔工廠成製造業轉型指標

2023 年 02 月 12 日

2026年多重力量傾軋 地緣政治左右半導體業格局

2025 年 10 月 13 日
前一篇
專訪Maxim資深市場經理Roger Yeung PMIC朝高整合/高效/高靈活發展
下一篇
邊緣/5G帶動下一波DRAM成長 2020年後成資料中心發展主軸