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較勁高通Snapdragon 675 聯發科推出Helio P70

文‧侯冠州 發布日期:2018/10/26 關鍵字:Qualcomm曦力P70AI手機big.LITTLESnapdragon

聯發科、高通(Qualcomm)兩大手機晶片商競爭再起,繼高通發表新一代Snapdragon 675行動平台後,聯發科也於近日推出曦力P70(Helio P70),該產品同樣搭載NeuroPilot 平台,透過APU、CPU與GPU的協同運算實現更強大的AI處理能力,升級手機影像拍攝、連網及遊戲效能。該晶片目前已經量產,終端產品預計將於11 月份上市。

為搶攻AI手機市場,高通、聯發科間的競爭可說日益白熱化。高通日前剛推出Snapdragon 675行動平台,強調提升後的AI、電競效能,並宣布該平台已開始供貨,相關終端消費裝置將於2019年第一季上市。而在高通發布Snapdragon 675不久後,聯發科隨即發布曦力P70,且宣布搭載此晶片的終端產品於11月就會亮相,較勁意味可說十分濃厚。

據悉,新推出的曦力P70主打升級後的AI效能。該產品採用台積電12nm FinFET製程,採用多核APU,工作頻率高達 525MHz,可實現快速、高效的Edge-AI處理能力。

同時,為了將AI性能最大化,該晶片組採用八核心大小核(big.LITTLE)架構,內建四顆Arm Cortex-A73 2.1GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0GHz處理器;且搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作頻率高達900MHz,性能比上一代的曦力P60提升13%,且增加10~30%的AI處理能力。這意味著可以支援更複雜的AI應用,例如即時人體姿勢識別、AI驅動的圖像與視訊體驗(如即時美化、場景檢測、AR等),並改善臉部檢偵測的深度學習能力,使識別精確度高達 90%。

此外,透過GPU增強功能,並經過優化而降低了幀率抖動,該晶片組可為終端設備帶來更好的遊戲效能、改善觸控延遲和顯示視覺效果,為消費者提供更好、更流暢平順的遊戲體驗。該產品還搭載4G LTE且具備300MBit/s的下載性能,支持雙SIM卡雙4G VoLTE,帶來更高的通話品質和更快的連線速度;且透過聯發科的AI視訊轉碼器,還能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質,適用於Skype、Facebook等在內的視訊通話,以及Youtube直播視訊流。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,借助可在CPU和GPU間無縫工作的增強型AI引擎,新推出的P70晶片組不僅確保高效能,還能為AI應用帶來更優異的性能。

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