晶片商拼量產 5G手機2019年大舉出籠

2018 年 11 月 01 日
5G產業蓄勢待發,業界主要晶片廠商陸續發表5G手機晶片解決方案,資策會MIC表示,5G智慧型手機的推出比預期更早,搭載Qualcomm X50數據機晶片的5G手機,在2018年底就會正式問世。2019年初的世界通訊大會(Mobile...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

NPD:3D手勢感測應用2015年全面起飛

2014 年 01 月 13 日

OLED市場規模快速成長 封裝材料需求水漲船高

2017 年 08 月 28 日

智慧城市2023年投資支出達1,890億美元

2019 年 07 月 01 日

超微處理器生產日益倚重台積電

2020 年 07 月 09 日

AI PC效應浮現 PC出貨量連續2季出現年成長

2024 年 07 月 18 日

HBM/DDR5聯手出擊 2024年DRAM市場規模可望成長75%

2024 年 07 月 25 日
前一篇
ADI 2018巡展大秀創新物聯網應用
下一篇
HOLTEK發布BH67F2261血壓計MCU新品