晶片商拼量產 5G手機2019年大舉出籠

2018 年 11 月 01 日
5G產業蓄勢待發,業界主要晶片廠商陸續發表5G手機晶片解決方案,資策會MIC表示,5G智慧型手機的推出比預期更早,搭載Qualcomm X50數據機晶片的5G手機,在2018年底就會正式問世。2019年初的世界通訊大會(Mobile...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

太陽能廠建置熱 第二季需求量成長54%

2010 年 09 月 23 日

電源管理需求旺 成長態勢5年不墜

2010 年 09 月 30 日

IHS:Galaxy S4物料成本較前代增15%

2013 年 03 月 21 日

晶圓代工超亮眼 全球產業規模超過500億美元

2017 年 01 月 16 日

電動車邁向800V架構 六吋SiC晶圓需求量將達169萬片

2021 年 12 月 02 日

美國蜂巢物聯網市場止跌回穩 2025年可望復甦

2025 年 01 月 06 日
前一篇
ADI 2018巡展大秀創新物聯網應用
下一篇
HOLTEK發布BH67F2261血壓計MCU新品