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AI輔助晶片設計話題熱 IC設計產業挑戰/機會並呈

文‧黃繼寬 發布日期:2018/11/01 關鍵字:MLDLNNEDA

EDA大廠競相在自家產品中導入人工智慧(AI),試圖藉此加快晶片設計/模擬的速度。美國國防部旗下的先進研究計畫署(DARPA),也已設定「全自動晶片設計」的宏大目標,並廣邀矽智財(IP)跟工具業者參與這項挑戰性極高的研究計畫。此一目標不會很快實現,但趨勢如此,IC設計產業與相關從業人員,必須在這一天到來之前做好因應準備。

利用人工智慧技術來加快晶片設計流程,是最近兩、三年來在EDA工具業界相當熱門的話題。特別是在布局繞線(P&R)與模擬(Simulation)階段,人工智慧技術已展現出相當大的應用潛力。

 在此基礎之上,美國國防部旗下的DARPA希望更進一步,利用人工智慧實現全自動化的晶片設計(Push Button IC Design)。然而,這無疑是個相當遠大的目標。通常DARPA發起的先進研究計畫,都是十年磨一劍的專案,過程中失敗的機率也不低,但倘若能做出成果,對產業的顛覆性卻是不容小覷的。

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