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先進封裝2023年產值達390億美元

發布日期:2018/11/05 關鍵字:半導體先進封裝矽穿孔TSV扇出型封裝覆晶封裝扇入型晶圓級封裝SiP

2017年是半導體產業史無前例的一年,市場成長率高達21.6%,促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下,先進封裝產業發揮關鍵作用,根據產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。

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