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提升設備監控功能 實現高可靠車用IC設計

文‧David W. Price/Douglas G. Sutherland/Jay Rathert/John McCormack/Barry Saville 發布日期:2018/11/12 關鍵字:車用IC缺陷檢測製程控制

近年來汽車電子的應用範疇越來越廣泛,車用IC對於可靠度的要求也比其他IC更高,為IC設計與製造商帶來挑戰。本文將探討半導體產業製程控制--缺陷檢測、量測和資料分析的關鍵概念。

半導體在汽車供應鏈中的重要性不斷地增加,這就要求IC製造商必須調整其製程並生產符合汽車品質標準的晶片。同一類IC製造缺陷不僅會導致良率降低,同時也會導致晶片可靠性降低以及可能在使用中過早出現故障。為了實現汽車IC所需的高度可靠性,必須在製造製程中更加努力並確保消除缺陷源。在本文中將探討如何提升設備監控功能,以協助汽車IC製造商實現低於十億分之一的晶片故障率。

需要提醒的是,設備監控是用以分辨晶圓廠製程機台所產生的隨機缺陷源的最佳實際手段。在設備監控期間,首先檢測控片晶圓並確定其基線缺陷率,隨後將其在特定的製程機台(或反應室)中運行,此後再次檢查。該晶圓上新添的任何缺陷都必定來自於該特定的製程機台。採用這種方法可以揭示晶圓廠中最乾淨的最佳機台,以及造成最多缺陷並需要採取改進措施的不良機台。根據製程機台的缺陷歷史資料,就可以設定持續改進的目標和日程。

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