ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 - 產業動態 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:USB PD | 自駕車 | 藍牙5 | NB-IoT | AI

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項

發布日期:2018/11/20 關鍵字:人工智慧5GFinFET

台積電(TSMC)與ANSYS提供先進的電源與可靠度分析解決方案,讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用。ANSYS於台積電開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)榮獲三大獎項,代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定。

ANSYS榮獲2018 OIP年度夥伴獎的合作開發5奈米設計基礎架構及合作提供WoW設計解決方案兩大類別。針對使用台積電5奈米FinFET技術的半導體智慧財產權(IP)與系統單晶片(SoC),ANSYS提供晶圓廠認證的電源完整性和可靠度分析解決方案,因此獲頒合作開發5奈米設計基礎架構獎項。ANSYS亦因提供共同模擬及分析從晶片到封裝的電源完整性、訊號完整性、電子飄移(Electromigration, EM)及熱可靠度解決方案,榮獲合作提供WoW設計解決方案類的獎項。

在2018 OIP論壇客戶首選獎(Customers' Choice Award)的最佳論文類,ANSYS以「台積電7奈米技術的車載可靠度挑戰和解決方案」(Automotive Reliability Challenges and Solutions for TSMC 7nm Technology)論文獲獎。此論文於台積電2018 OIP生態系統論壇北美場發表,獲得與會者最高平均分。其探討運用先進台積電7奈米設計於要求嚴格的車載可靠度需求上,面臨的各種挑戰與解決方案,包含電子飄移(EM)、熱分析、統計電子飄移預算和靜電放電分析(Electrostatic Discharge Analysis)。

研討會專區
主題式電子報
熱門文章