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ADI高功率µModule穩壓器降低資料中心冷卻需求

發布日期:2018/11/23 關鍵字:資料中心FPGAASICGPU

Analog Devices(ADI)日前發表LTM470 降壓型DC-DC電源穩壓器,進一步擴充其Power by Linear µModule穩壓器系列。該元件兼具同類產品最高功率和用以降低資料中心基礎設施冷卻需求的高能效。新型電源µModule可提供雙路50A或單路100A配置,創新封裝技術使其在伺服器密度增加及資料中心輸送量和運算能力提升時所對系統尺寸和冷卻成本的影響微乎其微。

LTM4700 µModule的高整合性,及內建元件級封裝(Component-on-Package)設計納入了晶片上記憶體、資料轉換電路和數位介面,尺寸僅約競爭元件的一半。元件應用包括雲端運算、高速運算和光纖網路系統、通訊基礎設施、PCIe板,以及醫療、工業和測試與量測設備。

高效冷卻是影響全球資料中心的一個關鍵問題。更高輸送量、雲端運算服務等不斷成長的需求為目前的資料中心基礎設施造成了壓力,而衍生出對於新散熱方法的需求。LTM4700解決了這個問題,使資料中心營運業者能提高伺服器的密度和性能。

透過創新散熱封裝技術,LTM4700的操作溫度為73°C,而競爭對手提供的模組化解決方案之操作溫度則通常為90°C。在高達70°C的環境溫度和具有200 LFM氣流的情況下,LTM4700可在12VIN至0.8VOUT的轉換中提供100A的全負載電流。在12VIN至0.8VOUT轉換操作時峰值轉換效率為90%。而µModule架構使系統設計人員能組合最多8個元件,提供高達800A的負載電流以因應資料中心處理器的較高功率需求,包括FPGA、ASIC、GPU和微控制器。

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