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分拆電子設備/雷射事業 鴻海借夏普鋪路半導體市場

文‧侯冠州 發布日期:2019/01/03 關鍵字:鴻海8KAIoTSHARP物聯網電子設備

鴻海可望巧借夏普東風進攻半導體市場。夏普(SHARP)日前宣布將以8K和物聯網(IoT)技術為未來的戰略核心,且分拆旗下電子裝置、雷射事業群,於2019年4月各自成為「夏普福山半導體(簡稱SFS公司)」及「夏普福山雷射(簡稱SFL公司)」兩家子公司,此一布局被視為有利鴻海未來進軍半導體市場。

夏普表示,該公司正積極推動轉型,而在進行結構性改革並提升企業價值的同時,公司也致力實現以8K和AIoT改變世界的願景。為達成此一目標,且能更敏捷、靈活的因應商業環境的變化,該公司決定透過分拆,成立新的子公司,建立更獨立自主的業務系統

據悉,夏普包括半導體和智慧手機攝影鏡頭零部件等産品在內的「物聯網電子設備」業務,其2017財年(截至2018年3月)的銷售額為4,915億日元,占總銷售額約20%,而營業利潤為為51億日元。未來夏普計劃將以福山事業所為中心的「電子設備事業本部」從主體中拆分,成為獨立的業務子公司;而福山事業的員工(約1,000多名)也會轉移至新公司。

夏普透露,經拆分之後,未來夏普福山半導體的主要業務包括半導體和半導體應用元件/模組業務,光電元件業務,高頻元件和高頻應用模組業務,以及半導體代工業務。至於夏普福山雷射的業務則涵蓋雷射和雷射應用設備/模組業務。

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