ams AG宣布與Face++合作 簡化3D光學感測技術建置過程

2019 年 02 月 01 日

透過艾邁斯半導體感測器解決方案與Face++演算法之間的密切整合,產品製造商能更快速順利地納入臉部識別等3D光學感測技術。

艾邁斯半導體(ams AG)與Face++協議進行合作,此舉將加快OEM和系統整合商部署臉部識別等3D光學感測技術的速度。此次合作意味著,借助能夠執行臉部識別、臉部支付、動態表情創建和擴增/虛擬實境等功能的出色系統,製造商可以更快地將產品推向市場。艾邁斯半導體與Face++創建的3D光學感測解決方案利用紅外光投影儀映射實際物體的表面(如使用者的臉部),將大幅改變安全性與身份驗證功能的操作。例如,在手機中,3D光學感測可實現臉部識別,為用戶提供一種簡單且安全的PIN碼和指紋感測替代方案,支援設備解鎖和支付功能。

在新的合作關係下,艾邁斯半導體和Face++將彼此配合,以確保艾邁斯半導體3D光學感測系統的操作和Face++技術相互優化。艾邁斯半導體和Face++還將合作改善客戶服務,為產品製造商提供整合的系統級技術支援。2018年11月,艾邁斯半導體亦已宣佈與Qualcomm Technologies合作,共同開發基於艾邁斯半導體紅外照明器模組和高通行動應用處理器的臉部識別技術。

艾邁斯半導體光學感測器解決方案執行副總裁暨總經理Ulrich Huewels表示:「消費者對於購買具有用戶臉部識別等重要功能的產品顯示出高度興趣。現在,透過我們的3D感測系統與Face++技術的整合,製造商能夠快速、順利地將這些熱門功能添加到他們的產品中。艾邁斯半導體和Face++向大家證明,無論是消費電子、汽車、醫療還是工業電子,3D感測解決方案已做好成為各個市場領域主流技術的準備。」

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