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專訪應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸 搶食AI商機需要材料創新

文‧黃繼寬 發布日期:2019/02/02 關鍵字:TSV異質整合先進封裝

人工智慧(AI)大行其道,但若要執行相關演算法或模型,需要大量運算能力,因此對半導體產業而言,AI固然蘊含龐大商機,但同時也帶來許多挑戰。美商應用材料(應材)認為,為了回應這些AI帶來的挑戰,在產業生態面,半導體產業的風貌將從上下游關係分明的直線鏈條轉變成互相交錯的產業網路;在技術面,則必須在運算架構、設計結構、材料、微縮方法與先進封裝這五大領域提出新的對策,而材料工程將在這中間扮演最核心的角色。

美商應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸認為,科技業正面臨有史以來最大的AI大戰。在電腦運算處理器部分,人工智慧需要大量、快速的記憶體存取及平行運算,這時繪圖處理器(GPU)及張量處理器(TPU)會比傳統運算架構更適合處理人工智慧的應用。為使人工智慧潛力完全開發,其效能/功耗比需比目前方案提高1,000倍。

另一方面,為了應對大量資料跟高速運算需求,儲存資料用的記憶體、用來傳輸資料的高速介面技術等,也有許多可以發揮跟探索的空間。先進封裝技術的推陳出新,讓異質整合成為可能,不僅讓晶片業者可以在單一封裝內整合更多功能,同時也讓資料傳輸的速度大為提升。

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