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2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元

發布日期:2019/03/07 關鍵字:2.5D封裝3D封裝TSVHPC

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬體創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元,年複合成長率(CAGR)為27%,2.5D/3D TSV和晶圓級封裝技術中,消費市場是最大的貢獻者,市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術的真正驅動力,並且將呈現高度成長到2023年,市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫療和工業等領域的應用將是主力。

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