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ROHM推出高可靠性1608尺寸白光晶片LED

發布日期:2019/03/19 關鍵字:ROHM白光晶片LED1608尺寸

ROHM推出1608尺寸(1.6×0.8mm)的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」,該LED適用於以溫控器為首的工控裝置和各種小型裝置等的顯示面板,不僅壽命長,容易安裝,還具備高可靠性。

此次研發的晶片LED,封膠用的封裝樹脂採用新材料,在通電試驗中,成功維持100%的亮度。以相同的光通量進行比較時,壽命比傳統矽樹脂產品延長達20倍左右。

另外,在直接影響安裝性的封膠強度方面,與矽樹脂產品相比,封膠強度改善了約25倍,可顯著減少安裝不良問題,也由於這款確保高可靠性的白光晶片LED,還可長期維持應用設計的靈活性。

近年來,為了提高設計的靈活性和能見度,作為工控裝置和消費電子裝置中顯示面板的數位顯示和指示燈光源,使用小型白光LED的應用案例持續增加,尤其是在工控裝置市場,對於具有高可靠性、即使使用超過10年,也不會發生因通電導致光衰問題的LED需求不斷增加。而另一方面,白光晶片LED的封膠部分傳統多採用環氧樹脂或矽樹脂,在對可靠性要求較高的應用中,存在著光衰和安裝時封膠強度方面的課題。

ROHM之前擁有從紅色到綠色的1608尺寸晶片LED產品系列,為滿足市場需求而加快白光晶片LED的研發。此次,透過採用兼具環氧樹脂和矽樹脂優異性的新樹脂材質,在1608尺寸的白光晶片LED領域,成功確保了高可靠性。

在通電測試中,成功保持100%亮度,過去工控裝置的顯示面板所使用紅色和綠色 LED,不容易發生因光能所引發的樹脂黃變,所以光衰並不是太大的問題。然而小型封膠型LED一般多採用封膠硬度高的環氧樹脂,若使用如白光等短波長LED時,就會有因光能所導致的樹脂黃變課題。

對於光衰問題,透過採用LED 照明中使用的矽樹脂可以改善,然而矽樹脂材料的封膠層容易從PCB板上剝離,另外小型LED無法採取增加反射層等加強安裝性的對策,使封膠部位的損壞成為課題。

透過採用新樹脂,在直接影響安裝性的封膠強度方面,與矽樹脂產品相比,在高溫條件(Ta=150℃)下封膠強度改善了約25倍。這使得安裝時不容易發生不良問題,從而可實現優異的安裝性。

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