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資通訊軟硬體技術加持 電動車效能改善上軌道

文‧廖專崇 發布日期:2019/04/08 關鍵字:電動車 內燃機 BMS 鋰電池 CSC 充電站 SiC IGBT MOSFET Traction Inverter

電動車趨勢帶動傳統車廠、新興純電動車廠、Tier 1車廠、通路商、零組件或資通訊系統廠商,積極布局與發展相關解決方案。電動車半導體元件使用數量持續增加,挑選有潛力的系統/技術布局,將會找到下一個百年成長契機。

電動車產業未來幾年將持續加速,以無聲、零排放、零震動的姿態完善產業鏈,持續挑戰內燃機(Internal Combustion Engine, ICE)車輛的主流地位,同時電池、馬達、電控三大系統也以分進合擊的方式,各自努力發展技術、結合提升車輛效能,然而不管是傳統車廠、新興純電動車廠、Tier 1車廠、通路商、零組件或資通訊系統廠商,都在積極布局與發展自己的解決方案。

未來幾年,相信特斯拉(Tesla)、比亞迪(BYD)與豐田(Toyota)、福斯(Volkswagen)這些新舊車廠間的競爭,到底誰能在下世代交通運具的新局裡取得成功,必然是業界持續關心的話題;然而交通運具牽涉的產業鏈既廣且長,不管是現有龍頭衛冕,或者後進者挑戰成功,在此之前還有更多其他廠商的布局與卡位,並牽動產業面貌的大幅革新,本文特別蒐集部分半導體業者的動態,希望能見微知著藉此洞察未來大勢走向。

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