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瑞薩發表新型封裝混合數位DC/DC PMBus電源模組

發布日期:2019/04/09 關鍵字:瑞薩混合數位DC/DCPMBus電源模組

瑞薩電子發表一組新型封裝混合數位DC/DC PMBus電源模組,即10A的ISL8280M和15A的ISL8282M。混合數位電源模組採用12mmx11mm封裝,可提供115mA/mm2,具備同級產品最佳功率密度,峰值效率高達95%。這兩者都是完整的單通道同步降壓穩壓電源,可在5V~16V的寬廣輸入電壓範圍內工作。

瑞薩還發表全新的ISL8210M和ISL8212M類比電源模組,也採用相同的且接腳相容的12mmx11mm封裝,分別具備10A和15A的輸出電流。混合數位電源模組和類比電源模組,可以為高階FPGA、DSP、ASIC和記憶體,提供負載點(point-of-load, POL)轉換,這些系統元件常用於伺服器、儲存裝置、光纖網路、電信設備,以及各種空間受到限制的工業應用產品中。這四款元件都使用一種全新的,針對熱量做過最佳化的GHDA(Grid High Density Array,柵格高密度陣列)封裝模組,模組內還整合了PWM控制器、MOSFET和電感器。要完成電源,設計人員只需添加輸入和輸出的陶瓷電容器即可。

ISL828xM混合數位電源模組和ISL821xM類比電源模組具備內建的LDO,可實現單電源操作。這是利用瑞薩專利的R4高速控制廻路架構,其具有的線電壓前饋(line voltage feed-forward),為設計人員提供超快速負載暫態響應,以及強抗雜訊性的獨特組合。而專屬的Grid HDA封裝,藉由單層導電封裝基板,提供無與倫比的電氣和熱性能,可有效地將熱量從模組傳遞到系統板,並在不需要對流或散熱器的情況下散熱,即使在重負載條件下也可以。

瑞薩電子公司工業類比和電源業務部副總裁Philip Chesley表示,最新的電源模組又擴展了瑞薩不斷成長的產品組合,為效能型類比模組系列增加了新的功能,並且彌補了與全數位電源模組之間的差距。全新的混合數位電源模組則是具有領先群雄的功率密度和效率,這是用離散元件做不到的。與競爭對手的模組設計相比,新的Grid HDA封裝,讓客戶可以更輕鬆地將模組打在電路板上。

PowerCompass工具可幫助使用者快速確認合適的電源模組,以及符合其規格要求的其他零件。它可以為200多種FPGA設置多重電源軌,也可以讓設計人員在幾分鐘內執行高級系統分析,並生成客製化參考設計檔。PowerNavigator工具與PMBus配合使用,讓電源設計師設置混合數位電源模組的遙測、排序和即時配置,而每個模組的接腳配置也可以獨立操作。

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