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氣體感測器需求上揚 國研院發表晶圓級點測系統

文‧張嘉純 發布日期:2019/04/10 關鍵字:氣體感測器國研院點測系統AIoT真空

隨著空氣污染防治意識抬頭,以及物聯網時代來臨,氣體感測器需求跟著顯著提升。對此國研院儀科中心運用高度整合的光機電及真空等技術建置了創新高效能「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」,將引領台灣廠商搶攻感測器市場,為台灣邁向智慧環境AIoT時代奠定基礎。

台灣儀器科技研究中心副院長吳光鐘提到,氣體感測器的應用方面相當廣泛,包括酒駕的檢測、空氣汙染的防治、瓦斯外洩的警示等等,都用得到氣體感測器。再加上物聯網的多元應用,氣體感測器的需求大幅提升。且台灣擁有領先全世界的半導體技術,在技術成熟的條件之下,以半導體形式製作氣體感測器,除了可以低成本量產之外,更可以縮小體積。因此非常適合應用於手持式裝置如手機等設備。

根據產業研究機構 Yole Développement最新研究報告,預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模,2022年挑戰10億美元;其中又以智慧手持裝置與穿戴式裝置的成長幅度最大,分別有269%與225%的年複合成長率。由於台灣是半導體大國,要切入由半導體製程所製作的感測器市場具有絕對的優勢。

台灣儀器科技研究中心副主任陳峰志表示,此氣體感測器點測系統於晶圓階段即可測試氣體感測器(感測晶片)效能,且可同時測試多顆,不但大幅縮短檢測時間,且可提早於封裝前即查知每顆晶片的品質與分級,大幅降低封裝資源浪費;另外亦可回饋測試結果,據以改善製程,提高生產效能與品質。

目前廠商測試氣體感測器的方式,是完成晶片的封裝後,再一顆一顆測試其功效。國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心開發的「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」,則是在晶圓上製作出一格一格的晶片後、在尚未切割封裝前(即晶圓階段),即進行感測晶片之氣體反應電性量測。另外由於整合了「自動光學對位系統」、「線陣列探針點測裝置」及「精密定位移動平台」的核心技術,可用「線陣列探針」十顆十顆進行測試,大幅提升測試速度,進而縮短檢測時間。

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