克服多裝置無線聯網挑戰 Wi-Fi 6商機全面啟動

作者: 侯冠州
2019 年 04 月 11 日
無線網路聯網設備持續增加,且資料傳輸量大增,為更多使用者提供一致且穩定的資料流,Wi-Fi 6標準應運而生;而半導體業者也已開始積極搶攻Wi-Fi 6商機,紛紛推出新一代晶片,終端裝置可望在2020年問世。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

驅動/調光技術突破 LED照明應用更吸睛

2013 年 09 月 15 日

專訪海華科技總經理李聰結

2011 年 03 月 03 日

電動車大量普及 鋰電池/電源管理扮推手

2011 年 03 月 07 日

自動化趨勢起 類比/嵌入式處理器鋒頭健

2014 年 07 月 28 日

專訪德州儀器應用協理鄭曜庭 TI新款SoC導入JESD204B介面

2015 年 05 月 14 日

子公司積亞/冠亞分進合擊 台亞WBG生力軍雙龍搶珠

2025 年 02 月 17 日
前一篇
Bourns推出聚合物溫度保護器(P-TCO)系列產品
下一篇
整合QLC NAND 英特爾推廣Optane技術添利多