克服多裝置無線聯網挑戰　Wi-Fi 6商機全面啟動

無線網路聯網設備持續增加，且資料傳輸量大增，為更多使用者提供一致且穩定的資料流，Wi-Fi 6標準應運而生；而半導體業者也已開始積極搶攻Wi-Fi 6商機，紛紛推出新一代晶片，終端裝置可望在2020年問世。

因應無線網路的聯網設備不斷增加，加上高解析度串流媒體影像、社交媒體及雲端應用的迅速普及，Wi-Fi聯盟宣布推出新一代Wi-Fi標準「802.11ax(Wi-Fi 6)」期能在人潮眾多的環境下，為更多使用者提供一致且穩定的資料流，並將使用者密集環境中的每位使用者平均傳輸率提升四倍以上。

為搶攻Wi-Fi 6商機，半導體業者也已開始積極布局，像是高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)等皆已發表新款Wi-Fi 6晶片；而隨著近日Wi-Fi聯盟宣布Wi-Fi 6相關認證計畫將在2019年第三季上線後，可以想見，在認證計畫上路之後，終端產品的導入速度勢將加快。