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克服多裝置無線聯網挑戰 Wi-Fi 6商機全面啟動

文‧侯冠州 發布日期:2019/04/11 關鍵字:Wi-Fi6無線通訊智慧聯網

無線網路聯網設備持續增加,且資料傳輸量大增,為更多使用者提供一致且穩定的資料流,Wi-Fi 6標準應運而生;而半導體業者也已開始積極搶攻Wi-Fi 6商機,紛紛推出新一代晶片,終端裝置可望在2020年問世。

因應無線網路的聯網設備不斷增加,加上高解析度串流媒體影像、社交媒體及雲端應用的迅速普及,Wi-Fi聯盟宣布推出新一代Wi-Fi標準「802.11ax(Wi-Fi 6)」期能在人潮眾多的環境下,為更多使用者提供一致且穩定的資料流,並將使用者密集環境中的每位使用者平均傳輸率提升四倍以上。

為搶攻Wi-Fi 6商機,半導體業者也已開始積極布局,像是高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)等皆已發表新款Wi-Fi 6晶片;而隨著近日Wi-Fi聯盟宣布Wi-Fi 6相關認證計畫將在2019年第三季上線後,可以想見,在認證計畫上路之後,終端產品的導入速度勢將加快。

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