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Arm宣布其基於台積公司22nm ULP技術POP IP已獲Novatek採用

發布日期:2019/04/18 關鍵字:Arm22奈米ULP技術POP IPNovatek

Arm宣布其基於台積公司22奈米ULP技術的POP IP已獲聯詠科技(Novatek)採用,結合big.LITTLE組態架構優勢,為數位電視市場晶片發展開創新局。電視系統正邁入革命性的新時代。更高解析度的視訊、全面擴展的服務、加上全新人工智慧(AI)驅動的功能,將帶動使用者需求以及裝置數量雙雙成長。這讓終端消費者為之振奮外,同時對於SoC晶片設計業者而言,也代表一大挑戰。要在電視系統中加入這些功能,複雜度勢必隨之增長,因此工程團隊除了努力在成本與功能之間找到平衡點,還得要提供出色的使用者經驗以及縮短產品的上市時程。

Arm的合作夥伴聯詠科技致力提供種類眾多的顯示驅動IC以及多媒體SoC晶片。因應4K數位電視系統日趨複雜的需求,聯詠科技成為首家採用Arm基於台積公司22奈米超低功耗(Ultra Low Power, ULP)製程的Artisan實體IP,完成數位電視SoC晶片設計定案。

這項里程碑凸顯Arm與聯詠科技成功的夥伴關係,聯詠科技長期採用Arm核心以及Arm Artisan實體IP,從40奈米一路涵蓋到22奈米,開發多個世代的SoC晶片,為數位電視市場提供眾多領先的產品。放眼未來,聯詠科技下一款SoC將結合POP IP與Arm核心的各項優勢,以big.LITTLE組態架構,進一步擴展在數位電視市場的競爭優勢。

台積公司的22奈米超低功耗(ULP)與超低漏電(Ultra Low Leakage, ULL) 技術提供最佳化且簡化的轉移途徑,銜接台積公司28HPC+製程。此外,SoC晶片設計團隊還能一次跨越更多製程世代,包括從40奈米或55奈米直接跨入到這兩種台積公司22奈米製程。

在2018年5月,Arm 宣布與台積公司聯手,開發22奈米ULP與ULL平台,其中包括晶圓廠贊助開發記憶體編譯器。支援這些編譯器的產品包括超高密度與高效能的標準元件庫(Standard Cell Libraries)、電源管理套件,以及高厚度閘極氧化層(Thick Gate-Oxide Library),協助優化元件的漏電率。再加上General Purpose I/O(GPIO)通用I/O解決方案,建構出完整的基礎IP方案。

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