Kyocera與Vicor近日宣布將合作開發新一代合封電源解決方案，以提高效能並同時縮短新興處理器技術的上市時間。Kyocera將運用既有封裝、模組基板及主機板設計技能將電源及資料的傳輸整合在處理器封裝內；而Vicor則提供合封電源電流倍增器(PoP)，實現處理器所需的高密度、大電流的傳輸需求。雙方可藉由這個合作解決更高效能處理器快速發展所面臨的問題，包括高速I/O、高電流需求及複雜性的相應增長等。
據悉，Vicor的合封電源技術可在處理器封裝內實現電流倍增，從而提供更高的效率、密度和頻寬。Vicor指出，在處理器封裝內整合電流倍增器，不僅可將互連損耗銳降90%，同時還可大幅減少通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳，轉而增加於I/O引腳的運用。
Vicor的合封電源解決方案曾在2018 NVIDIA GPU技術大會和2018中國開放資料中心峰會上展出。此一技術可實現從處理器底部進行垂直供電(Vertical Power Delivery, VPD)。垂直供電技術幾乎完全避免了供電傳輸(PDN)的損耗，同時提高了可運用I/O的數量和設計的靈活性。
至於Kyocera則具備數十年的豐富封裝、模組及主機板製造經驗，並在多種應用中採用了Vicor合封電源元件，因而累積了豐富的設計專業技術。Kyocera可透過其設計技術、模擬工具和製造經驗，為複雜的I/O布線、高速記憶體布線和大電流供電提供最佳設計。總而言之，透過這次的合作，Kyocera和Vicor將提供人工智慧(AI)及高效能處理器應用所需的全新解決方案。
