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研華舉辦嵌入式設計論壇備戰AIoT新勢力

發布日期:2019/05/15 關鍵字:研華物聯網AIoT嵌入式設計

研華公司近日在物聯網園區以「備戰AIoT新勢力、搶攻轉型大商機」為主題,舉辦2019研華嵌入式設計論壇。會中除展現研華新一代物聯網與嵌入式解決方案,也邀請到台灣人工智慧學校執行長陳昇瑋親臨現場,以及Intel,以AI開發者角度與人才培訓等不同角度,分享最新研華在AI解決方案的佈局及台灣產業的商機。除此之外,今年更邀請台灣10家策略夥伴包含東正、聯合再生能源、奕瑞科技、日威、鐵雲等夥伴整合研華WISE-PaaS 軟體平台展示垂直領域應用。

研華台灣區營運處副總經理林其鋒指出,今年為研華舉辦嵌入式設計論壇的第十年,研華過去專精於硬體及平台事業,而近年來更由組織內部向外推進轉型動能。最新的研華AI解決方案更從模組到軟體,人工智慧的第一階段發展至深度學習技術可讓AI辨識準確率從以往的70%大大提升至99%。而在AI技術逐漸成熟,研華了解在這樣巨大變化的科技浪潮,集結眾人之力解決眾人之痛點才能引領企業進入下一個浪潮!因此,企業只要有轉型的決心,研華絕對是幫助台灣企業轉型到更高的價值鏈最堅強的夥伴!台灣人工智慧學校陳昇瑋執行長對此亦表示,人工智慧泛指能讓電腦能智能運作方式,台灣目前處於第三波人工智慧階段,也就是著重機器學習及深度學習。而人工智慧能完整落地邊緣運算絕對是很重要的關鍵,這也正是研華的強項。

為因應AIoT世代來臨,在本次活動中邀請各產業專家分享最新AI趨勢與技術,並透過策略夥伴及系統整合商現身說法與研華的合作模式,並發表研華AI邊緣運算軟硬體整合方案。其中,研華推出首款 VEGA-300邊緣人工智能加速卡,搭載Intel最新Movidius Myriad X VPU及OpenVINO工具包,並整合研華獨家開發的Edge AI Suite軟體,提供最佳效能功耗比的AI邊緣運算解決方案,VEGA-300系列提供M.2及miniPCIe主流介面,客戶可快速整合至其嵌入式平台應用,加速應用於視覺領域的邊緣推理計算,包括無人機、醫療診斷、零售等領域。此外,本次活動也邀請了鐵雲科技與宏遠興業等夥伴,分享AI在影像監控、防闖,以及傳統紡織廠的AOI等落地應用案例,與產業對接!

迎接萬物互聯時代到來,物聯網技術與應用為近年產業熱門議題,而2020年預估為全球5G正式商轉年,未來物聯網的預期聯網規模將大幅超越過去的人聯網,每平方公里網路節點甚至高達100萬個。低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Network, LPWAN)具有長距離、低耗電量、易佈建特特性,將是早期應用落地的切入點。為符合不同應用及平台需求,研華提供各種NB-IoT解決方案以協助各種物聯網應用的開發,在快速布建需求下,研華提供M2.COM規範,配搭豐富的I/O 與Arm Cortex-M4 CPU的WISE1500無線模組系列產品,達到數據安全與有效延長電池壽命。同時亦專注於端到雲的整體解決方案,提供包含Arm與x86平台的物聯網閘道器,可配搭研華嵌入式無線模組,以滿足不同市場無線需求,並提供不同的開發套件與串接Arm Pelion雲端服務,讓客戶可以快速架構產品與案件,以驗證其應用進而遠程管理所有設備。

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