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萬物智慧化驅動半導體成長 EDA工具角色更吃重

文‧黃繼寬 發布日期:2019/05/16 關鍵字:新思安謀MLAI

新思科技(Synopsys)近日舉辦SNUG Taiwan 2019研討會,主題涵蓋以EDA縮短晶片設計時程與AIoT兩大議題。此外,該研討會還邀請了20家半導體廠商發表設計研究心得,並舉行多達40餘場IC設計相關技術發展的專題講座。新思也透過這次研討會說明其最新的Fusion Design Platform、TestMAX、機器學習(Machine Learning)與硬體模擬(Emulation)等解決方案。

新思科技設計事業群聯席總經理Deirdre Hanford表示,各種智慧應用的蓬勃發展,是帶動半導體產業成長的主要動力來源,但這個趨勢也使得晶片設計變得更加複雜,晶片開發者必須要有新的設計工具輔助,才能趕得上客戶要求的產品上市時程。

為此,新思推出了融合設計平台(Fusion Design Platform),並在推出的第一年即達到超過100個產品投片(Tapeout),寫下7奈米製程的重要里程碑。該平台協助客戶提升20%的設計結果品質(Quality-of-Results,QoR),並達到超過2倍的結果效率(Time-to-Results,TTR)。融合設計平台整合新思科技的數位設計工具,並重新定義傳統設計工具的範疇,包括共享引擎、用於邏輯及物理表現(Logical and physical representation)的單一數據模型。

此外,新思也與安謀國際(Arm)擴展合作關係,推出支援新思Fusion Compiler解決方案的QuickStart實作套件(QIK)。這是一個從RTL到GDSII完全整合的實作系統,可讓採用Arm架構的SoC設計達到最快速的結果效率,並改善功耗、效能與晶片面積,能快速實現具備安謀最新核心架構的高度差異化產品。這項合作已讓採用內含Cortex-A76與Neoverse N1處理器的SoC先期用戶,成功實現投片。

而為了協助推動AIoT晶片研發,新思在台灣也已經與台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等五所頂尖大學共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃,捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材(AI/Machine learning),以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量,並培育先進半導體設計人才。

新思科技一直是台灣半導體產業發展的重要策略夥伴,持續引進創新技術協助客戶突破研發瓶頸,並推動產官學研緊密合作,除了AIoT設計實驗室合作計畫,新思科技也積極參與科技部「半導體射月計畫」、「AI創新研究中心」以及「博士創新之星計畫」,還捐贈資策會「國際微電子學程」,並參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽(ICCAD Contest)」之平台開發組競賽等產學交流計畫等,提升台灣半導體設計的研發能量。

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