大聯大世平集團成為物聯網解決方案聚合商打入印度 - 產業動態 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:USB PD | 自駕車 | 藍牙5 | NB-IoT | AI

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

大聯大世平集團成為物聯網解決方案聚合商打入印度

發布日期:2019/05/28 關鍵字:大聯大世平集團物聯網解決方案聚合商IntelOpenVINO

大聯大控股宣佈,大聯大世平集團成為物聯網解決方案聚合商,並與英特爾(Intel)MRS/RRK合作夥伴打入印度市場。透過英特爾AI視覺與OpenVINO解決方案為各種應用提供最新技術。

大聯大世平集團於2017年被英特爾選定為全球三大物聯網解決方案聚合商之一,致力投入於物聯網解決方案聚合商角色,將ODM、OEM、ISV、雲端、服務供應商和OT及IT系統融入生態系統,拓展並加強合作夥伴關係。為了推廣人工智慧物聯網(AIoT),大聯大世平集團邀請英特爾市場就緒解決方案(Market Ready Solution, MRS)和物聯網開發套件(RFP Ready Kit, RRK)合作夥伴,在印度新德里皇冠假日酒店共同分享其技術與實際應用部屬。

印度是大聯大世平集團在南亞區的主要目標市場之一,為推廣英特爾AI視覺技術與OpenVINO開發套件,大聯大世平集團另組成一支具備AI視覺開發技能的系統開發團隊,與英特爾的MRS/RRK合作夥伴及世平集團聚合隊服務達成印度市場的順利開拓。此次研討會,英特爾和大聯大世平集團邀請在物聯網和AI解決方案合作夥伴分享其已被驗證的MRS/RRK以及AI視覺解決方案成功案例,這些案例皆已經在各個領域和應用市場中實際進行部署並且通過測試。透過像大聯大世平集團在亞太地區的各個辦事處,替系統整合商和終端客戶帶來更多附加價值,加速部署並完成整個生態系統的建構。

大聯大世平集團副總裁鈕因任表示,大部分的AI視覺解決方案讓供應商在進行跨行業垂直整合時充滿挑戰,同時不同行業卻又希望利用AI視覺解決方案的公司來提昇技術門檻。大聯大世平集團作為物聯網解決方案聚合商,將不同行業的專業知識串聯起來,協助客戶建構立即可用的垂直解決方案,縮短產品上市時程,快速抓住市場時機。

此次活動中,大聯大世平集團和英特爾邀請展示其英特爾MRS/RRK、英特爾AI 視覺和OpenVINO解決方案的合作夥伴包括:研揚科技、淩華科技、安勤科技、BITS&BETIES Integration、精英電腦、眼雲智家科技、立達軟體科技、傑和科技(Giada)、智微智能科技、Panache Digilife Limited、威聯通科技、康訊科技股份、太奇科技、和微步信息科技;其服務的垂直市場應用包括智慧城市、智慧零售,以及智慧教育等。

研討會專區
熱門文章