2023年半導體應用於通訊產品比重高達35.7%

2019 年 06 月 20 日
產業研究機構IC Insights發表最新產業研究報告指出，在過去的20年中，晶片於通訊類產品的應用，市場比重幾乎翻了一倍，從1998年的18.5%增加到2018年的36.4%。2013年通訊IC首次...
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