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2023年半導體應用於通訊產品比重高達35.7%

發布日期:2019/06/20 關鍵字:ComputerCommunicationConsumerAutoIndustrial

產業研究機構IC Insights發表最新產業研究報告指出,在過去的20年中,晶片於通訊類產品的應用,市場比重幾乎翻了一倍,從1998年的18.5%增加到2018年的36.4%。2013年通訊IC首次超越運算IC,成為最大的晶片應用類型,但由於記憶體市場蓬勃發展,IC應用於2017與2018年在度短暫超越通訊應用(因為PC/NB使用的記憶體比通訊系統多)。然而,隨著2019年記憶體市場預測下跌30%,通訊IC市場有望在2019年超越運算IC市場,並在2023年將比重提升至35.7%。

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