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NI搶食半導體測試商機 SystemLink大力助攻

文‧黃繼寬 發布日期:2019/06/27 關鍵字:國家儀器ATE封裝測試IC設計IDM

美商國家儀器(NI)近年來大力推動組織跟業務調整,希望在新的測試領域找到未來的成長動能,半導體測試則是備受該公司重視的新垂直市場之一。也因為如此,NI近期針對半導體測試設備所需的軟硬體,頻頻推出新的解決方案。

繼月前和半導體設備大廠東京威力科創(Tokyo Electron)、探針卡大廠FormFactor及機械手業者Reid Ashman合作推出適合5G毫米波元件量產使用的晶圓測試系統後,近日NI又和Tessolve與Johnstech展示mmWave 5G封裝測試解決方案。本解決方案能因應與 5G mmWave 封裝零件測試的相關技術挑戰,有助降低成本,也可讓生產mmWave 5G IC的半導體製造商降低上市時間延遲的風險。

NI、Tessolve與Johnstech合作展示的四核心站台mmWave 5G IC封裝零件測試解決方案,內含由Tessolve設計與製造的mmWave介面卡,以及由Johnstech設計的mmWave連接器,最高額定頻率可達100GHz。

Tessolve執行長Raja Manickam表示,該公司與NI密切合作,並充分利用其新型mmWave儀器,以協助客戶快速地在市場上推出其mmWave 產品。此方案的關鍵要素是NI半導體測試系統(STS)。展示的其中一部分包括多點mmWave測試STS設定,此設定已針對5G功率放大器、波束賦形器與收發器進行最佳化。其中顯現的一項重要優勢是模組式特性,可藉由搭配模組化mmWave Radio Head以重複使用軟體與基頻/中頻(IF)儀器,滿足目前與日後的mmWave頻帶測試需求。 

Johnstech執行長David Johnson指出,5G mmWave的市場機會正迅速成長,該公司已有參與多項mmWave測試專案的經驗。與 NI合作,讓該公司在此領域內發現更多機會,特別是在製造測試的部分,因為NI提供了優異的mmWave量測作業與ATE測試速度。

除了頻頻與各家半導體製造、測試設備結盟,合推新的硬體測試系統外,NI在相關軟體的布局也越來越完整。除了已經推出多年的TestStand之外,近日又發表了新的SystemLink軟體工具。SystemLink軟體​為​連結​的​裝置、​軟體​與​資料​提供​了​集中​化​的​網路​架構​管理​介面,​大幅​提升​運作​效率​與​生產力。 SystemLink一方面​可​搭配LabVIEW、​TestStand等NI自家的解決方案,另​一方面​則​提供​開放式​架構,​可​整合​多種​第三​方​軟體​與​硬體​技術。

SystemLink對於生產基地分散在全球各地的半導體IDM跟專業封測廠(OSAT)來說,是一項管理上的利器。藉由SystemLink,測試廠可以輕鬆掌握分散在世界各地的測試機台運作狀況,將測試機台的產能利用率大幅提高,並且簡化相關軟體部署、升級的作業流程。此外,藉由SystemLink,測試廠亦可對機台進行遠端診斷,降低機台停擺的時間。

對於IC設計業者來說,SystemLink亦可協助打破資料孤島(Data Silo)所衍生的種種問題。IC設計公司雖然未必有封測產線,但在晶片Tape out,試產的晶圓樣本回到IC設計公司後,IC設計公司通常還是會購置一套自動化測試設備(ATE),對晶圓進行種種分析跟工程測試。然而,ATE產出的實際測試資料,跟EDA或模擬工具產生的資料並不互通,形同兩座資料孤島,因此設計驗證/模擬工程師跟晶片測試工程師,常常會在資料分析上遇到許多麻煩。SystemLink的開放架構有助於解決這個問題,加快晶片前期測試的速度。

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