毋須破壞分割樣品 3D X-ray檢測內部異常更精確 - 技術頻道 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:SiC | 機器視覺 | GaN | 5G | 自駕車

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

毋須破壞分割樣品 3D X-ray檢測內部異常更精確

文‧張嘉峻/張紘賓 發布日期:2019/06/27 關鍵字:3DX-ray檢測透視技術

3D X-ray檢測試驗,是一種可以不破壞樣品的前提下做檢測,樣品以3D立體樣貌(3D Image)呈現再以斷層影像(CT Slice Image)精確剖析找出內部結構、原材或組裝各種異常。

以非破壞性X-ray透視的技術,再搭配光學物鏡提高放大倍率進行實驗檢測,其實驗過程是將待測物體固定後進行360O旋轉,在這過程中收集各個不同角度的2D穿透影像,之後利用電腦運算重構出待測物體。

3D X-ray可以檢測哪些產品呢?以宜特科技為例,從2017年開始,使客戶執行3D X-ray檢測的上千件產品,除了一般IC外、包括3D IC、MEMS,甚至到PCB、PCBA、鋰電池/塑膠製品、系統成品,都不用破壞分割進行檢測。

》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
研討會專區
熱門文章