3D感測因為智慧型手機的「刷臉」應用引爆商機,3D飛時測距(Time of Flight, ToF)與結構光、雙目視覺等技術相較有反應速度快、低光環境反應佳、感測精準度高、演算難度低等特點,同時模組體積小於雙目視覺,成本也較結構光方案有優勢,ToF在車用、消費性與工業領域應用持續擴展。
英飛凌科技(Infineon)日前發表新款3D飛時測距單晶片,並以消費性行動裝置市場為發展重心,特別是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求所設計,應用範圍包括:臉部或手勢辨識等用以解鎖裝置及確認支付的安全驗證。此外,3D ToF晶片也可實現擴增實境(AR)、影像變形與拍照(例如散景)等效果或用於掃描室內環境。
新款影像晶片第四代REAL3影像感測晶片IRS2771C面積為4.6×5mm,提供150k(448×336)像素輸出,解析度達HVGA的水準。英飛凌大中華區射頻及感測器部門行銷總監麥正奇表示,其像素陣列對940nm紅外線具高靈敏度,在戶外的使用透過該公司的專利背光抑制(Suppression of Background Illumination, SBI)技術,延長曝光時間,減少過飽和(Saturated)的現象,提升強光環境的感測解析度。