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2019年全球半導體設備銷售衰退18.4%

文‧廖專崇 發布日期:2019/07/19 關鍵字:半導體 SEMI 半導體製造設備 光罩 封裝

2019年全球半導體產業景氣從前兩年的高點反轉,國際半導體產業協會SEMI日前指出,半導體製造設備全球銷售額預計將從2018年的歷史最高點645億美元下降18.4%至527億美元。

半導體設備銷售狀況直接反應產業景氣,是多年來半導體產業景氣觀察指標之一,SEMI預測顯示2020年設備銷售恢復成長11.6%至588億美元。目前的預測反映近期資本支出的下調以及由於地緣政治緊張局勢導致的市場不確定性上升。

2016~2020年主要區域市場半導體設備銷售概況 資料來源:SEMI(07/2019)

另外,SEMI認為,2019年晶圓加工設備銷售額下降19.1%至422億美元。另一個前端設備,包括晶圓廠設備,晶圓製造和光罩(Mask/Reticle)設備,預計2019年將下滑4.2%至26億美元;封裝設備在2019年萎縮22.6%至31億美元,而半導體測試設備則預計將衰退16.4%47億美元。

台灣將取代韓國成為最大的半導體設備市場,並以21.1%的成長率領先全球,其次是北美,成長8.4%。中國將連續第二年在規模保持第二位,韓國將在限制資本支出後跌至第三位。除台灣和北美外,所有區域市場的半導體設備銷售都將萎縮。

SEMI預測,到2020年,設備市場有望在記憶體支出和中國新項目的推動下恢復。日本的設備銷售額將成長46.4%至90億美元。預計2020年中國,韓國和台灣仍將是前三大市場,中國首次躋身榜首。韓國預計將成為第二大市場,達到117億美元,而台灣預計將以115億美元的設備銷售額排名第三。如果整體經濟改善並且貿易緊張局勢在2020年緩和,則可能會帶動更樂觀的成長趨勢。

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