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先進封裝不畏逆風 2024年產業規模達440億美元

發布日期:2019/07/29 關鍵字:CMOS扇出型封裝TSV覆晶封裝

半導體產業正處於轉折點。CMOS技術發展速度放緩,加上成本不斷上升,促使業界依靠IC封裝來維持摩爾定律的進展。因此,先進封裝已經進入最成功的時期,原因來自對高整合的需求、摩爾定律逐漸失效,運輸、5G、消費性、記憶體與運算、物聯網、AI和高效能運算(HPC)的大趨勢。

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