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TE Connectivity推出新款Sliver straddle-mount連接器

發布日期:2019/08/07 關鍵字:TESliver straddle-mount連接器PCIe Gen 5

TE Connectivity(TE)宣布推出新款Sliver straddle-mount連接器,此款連接器採用全新外型標準,且支援OCP NIC 3.0可插拔設計。本次推出的straddle-mount連接器適用於緊湊型OCP NIC 3.0卡,能更輕鬆地實現系統維護並改善散熱效能,進一步擴展了Sliver產品系列的多元性。

符合SFF-TA-1002規範的Sliver straddle-mount連接器支援PCIe Gen 5,並可擴展至112G PAM-4,被視為是M.2、U.2和PCIe等多種規格標準的替代品。不同於市面上現有產品幾乎皆已達到PCIe標準通道數的極限,Sliver straddle-mount連接器採用0.6mm間距的高密度設計,可滿足新一代矽智財PCIe標準的通道數要求。

TE全新推出的Sliver straddle-mount連接器採水平設計OCP NIC 3.0插槽,能讓空氣於密閉空間中更加流通及簡化系統,是市面上所有支援OCP NIC 3.0的產品中,效能最佳且成本效益最高的解決方案。

TE Connectivity 產品經理Ann Ou表示,OCP設計正在資料中心設備產業刮起旋風,而TE Connectivity則是為此類設計提供連接器解決方案的主要供應商。我們的Sliver straddle-mount 連接器在合規外型下提供更高的效能與通道密度,為資料中心設備夥伴們提供服務設計與製造的進階幫助。

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