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結合雲端高運算/低成本/靈活特性 先進製程IC設計複雜度驟降

文‧侯冠州 發布日期:2019/08/12 關鍵字:AI5G先進製程Cadence微軟IC雲端設計

AI、5G等應用驅動晶片設計持續朝先進製程發展,在先進製程對運算資源需求大增情況下,為了降低設計晶片複雜度,並兼具成本效益,IC設計開始結合雲端技術,而在各大晶圓代工、EDA供應商和雲端業者的推波助瀾下,IC設計上雲端的趨勢逐漸發酵。

多元新興應用(AI、5G等)崛起,使得IC不僅要高效能,同時還要小體積、低功耗,這也使得IC設計的複雜度與時間大增。要達到這些條件,IC設計時所需的運算資源是過去的數倍,面對高運算、成本效益的考量,加上為了加快IC設計時程,半導體產業開始結合雲端技術,將雲作為IC設計平台,雲端技術用來輔助IC開發的契機也因而湧現。

台積電在2018年宣布首度在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虛擬設計環境(Virtual Design Environment, VDE),協助客戶靈活運用雲端運算環境,充分使用台積電的OIP設計基礎建設,安全地在雲端進行晶片設計。

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