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異質整合趨勢起 系統級測試需求增

文‧侯冠州 發布日期:2019/09/02 關鍵字:HIDASAstronics CorporationSLTAdvantestATE

異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能,然而,將兩種不同製程、功能的IC整合在一起,不僅考驗IC設計、製造和封裝技術,在測試端也衍伸了全新的挑戰,不再只是單純測試IC規格,「系統級測試(System Level Test, SLT)」需求可說是與日俱增。

愛德萬測試(Advantest)SoC業務部協理陳建州表示,系統級測試是未來日益重要的測試項目,而現有客戶對於系統級測試的測試需求也越來愈多。原因在於,摩爾定律開始走到極限,半導體產業開始尋求其他的IC創新動能,因此,像是2.5D、3D、SiP(也就是所謂的異質整合)或更先進的封裝技術一一興起,而這些技術打造的產品和過往截然不同,因為是將兩種不同功能、製程的晶片整合在一起,像是一個「小型的系統」,因此在測試上,主要是測試這個「小型的系統」是否能夠運作,而非是像過往的IC測試,只要測試規格是否符合標準或是設計需求即可。

為因應系統級測試需求,愛德萬測試購併Astronics Corporation商用半導體系統級測試事業部。陳建州指出,對大型消費性電子產品製造商而言,系統級測試無疑是愈來愈關鍵的測試,透過這次收購,能與該公司現有的自動化測試設備(ATE)解決方案套件互補;而在補足原本所欠缺的系統測試解決方案後,該公司在半導體產業鏈的測試方案將變得更完整,且更具市場競爭優勢。

愛德萬測試董事長暨總經理吳慶桓也說明,異質整合目前是個很新、也很熱門的議題,由於每個投入異質整合的廠商(如IC製造、晶圓代工)所想要整合的產品都不同,而每個產品的性能也不一樣,因此對測試業者而言,充滿挑戰。換句話說,針對異質整合,目前還沒有最標準、最適合的測試方案,因異質整合涵蓋整個產業鏈,像是晶圓、封裝、材料等,都會投入異質整合發展,使得異質整合的測試相當廣,像是晶片規格、溫度、熱效益等都包含在裡面,且會隨著整合的產品不同而有所改變。簡而言之,異質整合相當複雜,就像一個小系統,因此需要有系統級測試方案滿足客戶需求;同時,測試設備業者也需持續與其他生態夥伴合作,開發更完整的解決方案。

愛德萬測試董事長暨總經理吳慶桓

 

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