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滿足分眾市場 IC異質整合技術百花齊放

文‧侯冠州 發布日期:2019/09/01 關鍵字:HIDAS製程微縮FoverosGlobalFoundriesSoICEVG

異質整合成為IC晶片的創新動能,而為滿足多元應用市場,異質整合技術持續推陳出新。

人工智慧(AI)、車聯網、5G等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片,在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System, HIDAS)成為IC晶片的創新動能。同時,隨著應用市場更加的多元,每項產品的成本、性能和目標族群都不同,因此所需的異質整合技術也不全然相同,有的需要記憶體+邏輯晶片,而有的則需感測器+記憶體+邏輯晶片等,市場分眾化趨勢逐漸浮現。為此,IC代工、製造以及半導體設備業者也持續推出新的異質整合技術,以滿足市場需求。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅(圖1)表示,所謂的異質整合,廣義而言,就是將兩種不同的晶片,例如記憶體+邏輯晶片、光電+電子元件等,透過封裝、3D堆疊等技術整合在一起。換句話說,將兩種不同製程、不同性質的晶片整合在一起,都可稱為是異質整合。

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