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升級12吋晶圓技術 IoT/汽車元件良率/產能升

文‧David Haynes 發布日期:2019/09/09

為滿足IoT和汽車市場需求,把在12吋晶圓製程技術透過升級到8吋晶圓,是具成本效益、快速提高良率、增加產能的策略。

隨著半導體產業的成長已不再僅受限於個人電腦、伺服器,甚至手機和平板電腦等各種運算裝置的銷售,各大半導體業者看到了來自多樣化市場的成長機會;例如雲端儲存、機器學習(ML)或人工智慧(AI)、虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)、機器人、醫療和汽車,甚至包括自駕車的興起,都是挹注產業成長的重要應用。

市調機構例如Yole Développement認為,到了2035年,有超過一半售出的車輛都將擁有LEVEL 3的自主程度,這意味著,這些汽車將能在無需駕駛隨時關注道路的情況下進行自動駕駛。

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