升級12吋晶圓技術 IoT/汽車元件良率/產能升

作者: David Haynes
2019 年 09 月 09 日
為滿足IoT和汽車市場需求,把在12吋晶圓製程技術透過升級到8吋晶圓,是具成本效益、快速提高良率、增加產能的策略。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

高速介面加持 資料轉換器/FPGA發威

2010 年 08 月 26 日

突破調變/濾波技術瓶頸 LED可見光通訊應用成真

2013 年 01 月 02 日

導入低功耗雙核心DSP 影像式ADAS功能躍進

2013 年 01 月 10 日

碳化矽元件展妙用 汽車電子效率/功率大增

2018 年 07 月 09 日

連結資料紀錄器/磁力感測器 地磁紀錄器設計達陣

2021 年 11 月 29 日

改良電路設計/採用通用傳輸規格 反馳式充電器效率提升有感

2022 年 01 月 30 日
前一篇
四大垂直應用先舉紅旗 中國半導體市場逐漸關門
下一篇
拓展業務範圍 Imagination跨足IP驗證服務