升級12吋晶圓技術 IoT/汽車元件良率/產能升

作者: David Haynes
2019 年 09 月 09 日
為滿足IoT和汽車市場需求,把在12吋晶圓製程技術透過升級到8吋晶圓,是具成本效益、快速提高良率、增加產能的策略。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

802.16m需求書頒布 IMT-Advanced 4G有眉目

2008 年 09 月 01 日

非接觸式手勢識別引領風潮 多軸紅外線近接感測當道

2011 年 05 月 30 日

802.11ac Wave 2規格助力 Wi-Fi系統效能/容量大躍進

2015 年 07 月 06 日

技術類別五花八門 流量計挑選不容輕忽

2016 年 08 月 13 日

從大數據到智慧資料 AI演算偕感測器邁向工業4.0

2020 年 06 月 29 日

樹莓派主要更新:鍵盤型電腦改款、作業系統升級

2025 年 10 月 22 日
前一篇
四大垂直應用先舉紅旗 中國半導體市場逐漸關門
下一篇
拓展業務範圍 Imagination跨足IP驗證服務