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扇出型封裝2024年設備與材料市場規模成長至7億美元

發布日期:2019/09/19 關鍵字:扇出型封裝Fan-Out PackagingPMICRF收發器雷達模組感測器

產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,在沒有IC基板的外形尺寸,具有增加的I/O密度的性能和具有晶片保護的可靠性方面,扇出型(Fan-Out)封裝已被證明是有益的。因此,毫無疑問,業界對將扇出型封裝延伸到新應用製程的興趣仍然很高。

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