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卯足全力搶5G商機 高通再購併RF360控股公司

文‧侯冠州 發布日期:2019/09/23 關鍵字:QualcommSnapdragon 8/7/65G行動商機Snapdragon 5G分立式微聲波元件

高通(Qualcomm)布局5G市場可說不遺餘力,繼前陣子在IFA展會上宣布將5G平台擴充至Snapdragon 8/7/6系列之後,近期為了壯大技術競爭優勢,宣布收購RF360控股公司,以鞏固、強化未來在5G行動商機中的市場領先地位。RF360控股公司為高通與TDK株式會社成立的合資企業,該合資公司此前與高通技術公司合作製造射頻前端(RFFE)濾波器,支援高通技術公司提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。

高通總裁Cristiano Amon表示,之前成立合資公司主要目的在於提升高通技術公司的射頻前端解決方案,使其能為行動裝置生態系統提供真正完整的解決方案,如今這一目標已經逐漸實現,目前全球採用高通 5G解決方案的產品設計已經超過150款。而在RF360控股公司的成員加入後,將成為高通技術公司射頻前端團隊的重要成員,未來也將持續發明突破性的基礎科技。

高通總裁Cristiano Amon指出,收購RF360控股公司後,高通將繼續研發突破性射頻前端產品。

據悉,本次收購使得高通技術公司獲得RF360控股公司於射頻前端濾波技術領域累積二十多年的專長,使其在未來能夠提供從數據機到天線的完整的端到端解決方案,也就是高通Snapdragon 5G數據機及射頻系統。該系統包括全球首個商用的5G新空中介面6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)解決方案,整合了功率放大器、濾波器、多工器、天線調節、低雜訊放大器(LNA)、開關元件以及封包追蹤 。

同時,透過此一收購,高通技術公司現今擁有更為廣泛的射頻前端產品組合,包括採用體聲波(BAW)、表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)以及薄膜式表面聲波(Thin Film SAW)等射頻前端濾波器技術的整合式和分立式微聲波元件(Micro-acoustic Components)。未來高通將應用這些微聲波元件所開發和製造的濾波器、雙工器和多工器;和被用於射頻前端的分離方案、功率放大器模組、分集模組以及多工器和分離濾波器,滿足當今手機和行動設備異常複雜的前端設計需求。

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