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降低先進製程設計成本 默克提DSA方案

文‧侯冠州 發布日期:2019/10/02 關鍵字:Merck先進製程Anand Nambiar塊狀共聚合物定向自組裝

人工智慧、自駕車、大數據、物聯網等科技趨勢正急速推動著電子產業的發展,未來對功能更強大的IC晶片的需求將非常可觀,為此,半導體持續朝先進製程發展;而為有效降低多重曝光的成本,默克(Merck)提出定向自組裝(DSA)解決方案,以加速半晶片微型化技術發展。

默克全球半導體事業體負責人暨執行副總裁Anand Nambiar表示,摩爾定律逐漸走向極限,為打造更高性能的晶片,半導體製程持續走向微型化發展,然而,這些製程技術的出現,雖說可以再進一步提高晶片性能,但也代表半導體製程與結構更趨複雜,成本也會隨之上升。像是5奈米的曝光步驟就會比7奈米多,也因此所花費的時間和成本也會更高;若再搭配EUV,其成本更是可觀。也因此,為有效降低多重曝光的成本及時間,默克便提出DSA創新解決方案。

默克全球半導體事業體負責人暨執行副總裁Anand Nambiar指出,半導體製程持續走向微型化發展,卻也使晶片結構更加複雜及成本提高。

據悉,DSA 牽涉了一些不同的材料,其中最重要的是所謂的塊狀共聚合物(BCP),這是由兩股不同聚合物以端對端交聯而成。這些BCP能夠在特定條件下,沿著導電結構自行排列為一致的形狀,形成了未來電腦晶片的極精細電晶體和印刷導電體的基礎。

Nambiar指出,簡而言之,DSA材料提供合乎成本效益的圖案化解決方案,可用於製作更先進的晶片尺寸。根據比利時微電子研究中心(Imec)研究顯示,採用DSA解決方案,可有效降低約20%的成本。

Nambiar進一步說明,DSA應用非常廣泛,不僅是可用於傳統邏輯晶片的先進製程,其餘像是記憶體、感測器等也可應用此一技術。舉例來說,目前記憶體堆疊層數不斷增加,從以往的32層增加到128,甚至未來還要達到256層,這樣的製程都需要多重曝光的步驟;而DSA便可在其中扮演關鍵角色,在有效降低整體成本同時,也可助力高性能晶片的設計。

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