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I-PAT一眼看穿 汽車晶圓缺陷篩選率上層樓

文‧David W. Price/Douglas G. Sutherland/Jay Rathert 發布日期:2019/10/03 關鍵字:I-PAT缺陷檢測AEC汽車半導體自動駕駛

減少可靠性缺陷最簡單的方法就是減少所有缺陷,因此部分業者著重改善半導體生產製程的製程控制策略。不過,除了傳統的製程控制之外,一個被逐漸增加採用的補充辦法是利用線上缺陷資料來決定每一個晶片是否合格。

在對可靠性影響幾個最大的關鍵製程步驟中,採用這種被稱為「篩選」的技術對100%的晶片和100%的晶圓進行檢測。在檢測中未通過預設缺陷率標準的晶片被「篩出」或「標記」,並將其從汽車供應鏈中濾除。濾除的標準通常是根據反覆出現的客戶退貨,並且對這些產品進行故障分析以揭示容易引起問題的製程層、晶片區域和缺陷類型。在採用8D研究對可靠性問題的來源進行辨識和表徵之後,許多領先的汽車半導體客戶將堅持讓他們的IC供應商採用有針對性的篩選作為預防措施,以確保完成零缺陷的品質目標。

篩選所用的缺陷檢測的晶圓圖上通常有太多缺陷,這是汽車晶片製造商所面臨的挑戰。當然,並非晶片上的每個缺陷都有同等機率造成晶片致命故障。但如果不對缺陷的可靠性風險做出仔細評估,就可能造成讓人無法接受的「矯枉過正」,本來可以在整個使用壽命期間正常運行的晶片也被標記濾除。

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