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專訪K&S資深副總裁張贊彬 小間距封裝設備搞定先進製程

文‧廖專崇 發布日期:2019/10/10 關鍵字:庫力索法 半導體 異質整合 APAMA 3D IC

半導體製造邁入3D IC先進製程與異質整合時代,雖然扮演製程推動守門人的摩爾定律不再被嚴格遵守,儘管製程微縮的腳步逐漸放緩,半導體技術推進卻沒有減速,異質整合與先進封裝依然不斷提升晶片的整合度與效能。2019年半導體產業歷經前兩年激情發展後,進入醞釀下一波成長的階段,庫力索法(K&S)積極布局先進小間距封裝設備。

K&S為半導體封裝和電子裝配解決方案廠商,為市場提供包括線焊、先進封裝、光刻、電子裝配等解決方案。該公司參與2019年Semicon Taiwan,展出為工業4.0時代開發的GEN-S系列球焊機RAPID MEM自動焊線機。K&S資深副總裁張贊彬指出,該焊線機亦符合RoHS標準,其即時監控與診斷的製程能力在封裝過程中兼顧高品質和高效率,確保半導體元件的性能與可靠性。

AI、5G、物聯網(IoT)、自駕車等熱門議題將持續推動半導體產品的效能需求,K&S的一系列封裝解決方案將提供不同製程的封裝應用,張贊彬解釋,APAMA貼裝機提供更高精度、更小間距的高產能解決方案,尤其是未來幾年半導體業主要發展的3D IC與異質整合製程。適合使用在全自動的晶片-基板(C2S)和晶片-晶圓(C2W)熱壓焊接,高密度扇出晶圓級封裝(HD FOWLP)以及高精度倒裝(HA FC)等技術。

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