SEMICON Taiwan 2019特別報導(1)

迎向Chiplet新時代 先進封裝模糊前後段界線

作者: 黃繼寬
2019 年 10 月 21 日
人工智慧(AI)與5G將成為推動半導體未來十年成長的重要動能,但在前段製程微縮越來越困難,以及某些功能,先天就不宜使用太細微的電路實現的情況下,將一顆SoC設計切割成不同小晶片(Chiplet),再用先進封裝技術提供的高密度互聯將多顆Chiplet包在同一個封裝體內,將是未來的發展趨勢。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

日月光/矽品搶進FO-WLP Cadence布局不缺席

2017 年 03 月 30 日

異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

2022 年 12 月 05 日

專訪新思科技總裁暨營運長陳志寬 新思強攻先進製程/SoC IP

2011 年 07 月 04 日

專訪賽靈思資深副總裁湯立人 賽靈思力拱完全可編程元件

2012 年 05 月 14 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積28奈米產能今年擴三倍

2013 年 02 月 04 日

衝刺28奈米/FinFET研發 晶圓廠資本支出創新高

2013 年 05 月 13 日
前一篇
專訪達爾全球離散元件產品副總裁唐逸鵬 功率離散元件尤重基本功
下一篇
Level 3瓶頸難突破 Level 4成自駕發展新選項