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ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證

發布日期:2019/10/22 關鍵字:ANSYS台積電5GAI熱感知電子遷移Suk LeeJohn Lee

ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證,將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。

ANSYS TotemTM和ANSYS RedHawkTM系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證。該認證包括對自體發熱、熱感知電子遷移(Electromigration, EM)和統計電子遷移預算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號線電子遷移和熱可靠度分析。這些解決方案支援低耗電和高效能的設計,功能整合度也更高。

台積電設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示,AI、5G、雲端和資料中心應用需要高效能和低耗電的晶片設計,我們和ANSYS的長期合作能有效回應該需求。台積電和生態系統夥伴合作,致力於幫助客戶成功推動晶片創新和提升產品效能。

ANSYS半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示,我們的客戶正在解決如5G和AI等重要應用中最複雜的問題。在導入7奈米以下FinFET製程節點後,這些問題的挑戰性變得更高。我們運用ANSYS的多物理解決方案,幫助雙方共同客戶克服挑戰,讓產品一步到位並加速產品上市時程。

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