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ANSYS客製化工具套件推進半導體封裝技術開發

發布日期:2019/10/28 關鍵字:日月光ANSYSACTIC封裝技術John Lee

日月光半導體透過採用ANSYS客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit, ACT)解決方案,使工程師可建置準確的模型,增強結構可靠性並縮短設計時間,大幅改善積體電路(IC)半導體封裝和開發流程,以創造出最先進的微晶片,從而使客戶能夠比以往更快地接收產品。

隨著IC製程變得日益複雜,日月光已將重點轉移到產品設計上,且更少投入開發時間在模擬測試中,導致工程師無法解決可靠性問題,故較不易創造出最佳的設計,而產品的可靠性也受到損害,甚至需要消耗更多重新設計的成本。為了改善IC封裝和開發過程,工程師必須快速建置模擬各種情境的模型,以辨識出設計問題並提高產品性能。

日月光透過豐富的製程經驗和最佳實踐開發出ACT工作流程,這種精簡的子模型自動化解決方案增強了IC封裝和開發流程。ACT的擴充功能將復雜的人工分析轉換為自動搜索過程,來識別關鍵的可靠性問題(例如破裂和界面脫層),進而大幅減少人為錯誤,使日月光的工程師能夠快速建置高精準的模型,迅速決定最佳的解決方案,找出有問題的部分並減少整體開發時間達30%。

日月光研發中心副總經理洪志斌表示,日月光致力建構IC封裝技術開發之完整解決方案,強化設計與高良率製造。我們很高興與ANSYS展開長期合作,透過ACT所共同發展的自動化分析技術是未來發展智能分析與設計的第一步,能把複雜的手動分析轉化為自動尋找可能失效關鍵區,譬如破裂、介面脫層等,將爲先進封裝與系統級設計在市場上開啟更多的機會,並加速客戶的產品上市時程。

ANSYS半導體事業部副總裁暨總經理John Lee表示,日月光的ACT解決方案提供了一個精簡而高度直觀的開發環境,使工程師能夠有效地利用既有模擬工具,從根本提高生產率,並將IC封裝和開發流程品質提升到新水平。ACT自動化工作流程橫跨產品的整個生命週期,在半導體封裝技術方面締造了改變遊戲規則的突破,以提供客戶無與倫比的支援。

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