是德與IDT攜手對5G毫米波波束成形積體電路進行分析 - 產業動態 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:SiC | 機器視覺 | GaN | 5G | 自駕車

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

是德與IDT攜手對5G毫米波波束成形積體電路進行分析

發布日期:2019/10/29 關鍵字:Renesas是德IDT5GNaveen Yanduru

是德日前宣布與瑞薩電子(Renesas)獨資成立的子公司Integrated Device Technologies(IDT)擴大合作,共同對5G New Radio(NR)毫米波波束成形器的積體電路(IC)進行元件分析,以加速開發5G NR基地台。

網路設備製造商(NEM)在5G NR基地台中採用波束成形技術,以改善毫米波頻譜的可靠性與效率。此技術使用多重天線(相位陣列)來傳輸相同信號,因此可提高特定方向傳送與接收之信號的強度,以擴展蜂巢式網路的覆蓋範圍,並提供更高的資料速率與改善後的無線環境。

IDT射頻產品事業群副總裁暨總經理Naveen Yanduru表示,我們與是德科技密切合作,以便驗證旗下的5G波束成形器及其他元件,是否提供5G網路基礎設施所需的高效能與低功耗特性。

隨著5G IC的頻寬日益擴大,工程師必須能夠在更寬的頻率範圍內分析其電路效能。有鑑於此,IDT選擇使用是德科技高效能型向量網路分析儀(VNA)系列產品,來驗證其波束形成器IC的效能。有了是德科技解決方案,IDT和其他尖端 IC設計廠商可量測散射參數(S)、1dB增益壓縮點輸出功率(P1dB)、三階交互調變產品(IM3)及誤差向量振幅(EVM)等重要參數。

是德科技無線測試事業群副總裁暨總經理Kailash Narayanan表示,藉由與IDT 擴大合作,我們再度證明是德科技5G波束成形器IC測試解決方案,可協助相關設計工程師使用極度精密的量測與模擬工具來驗證效能,以進一步確保可靠且高效率的設計。

研討會專區
熱門文章