意法半導體推出STSPIN模組

2019 年 10 月 31 日

意法半導體(ST)與授權合作夥伴MikroElektronika合作,開發出四款Click board開發板,將STSPIN馬達驅動器的優勢拓展到STM32開發板以外的開發平台,讓使用MikroElektronika原型板以及其他板載mikroBUS插座之系統使用者也能享受STSPIN馬達驅動器所提供的各種優勢。

意法半導體的STSPIN IC在極小的封裝內整合先進的控制功能、受保護的輸出級和無耗散功耗的過流保護等安全功能,可以簡化馬達控制設計。該馬達驅動器安裝在新款隨插即用的Click板上,而無需任何硬體設定即可使用。此外,意法半導體亦積極支援MikroSDK軟體庫和代碼範例以協助啟動專案,與MikroElektronika合作所提供之高性能的軟體,讓使用者能從各板子中獲得最大優勢。

STSPIN220 Click整合了STSPIN220 IC,其採用3mm×3mm QFN封裝,是市場上第一個256-microstep解析度的10V步進馬達驅動器,並具有業界最小的待機電流,典型值為10nA,且可以透過PWM電流控制功能和晶片上兩個0.4ΩH半橋中的任何一個輸出高達1.3A的電流,驅動並控制馬達運轉。

STSPIN250 Click板則整合了3mm×3mm STSPIN250。這是市面上最小的大電流有刷直流馬達驅動器,其適用於1.8V至10V馬達,且能夠透過0.2Ω導通電阻的半橋輸出最高2.6A的電流。此外,其待機電流極低,僅為10nA(典型值)。

另一個STSPIN233 Click板適用於驅動無刷直流(BLDC)馬達。板載3mm×3mm的STSPIN233馬達驅動晶片,提供三個半橋,並配有獨立輸入和使能腳位,還支援3相電流檢測技術。STSPIN233用於驅動1.8V-10V馬達,並具有超低的10nA(典型值)待機電流。該板採用功率配置密集的3mm×3mm QFN封裝。

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