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專訪陸得斯資深行銷總監Timothy Kryman/產品協理蔡孟樵 檢測技術克服先進封裝挑戰

文‧黃繼寬 發布日期:2019/11/03 關鍵字:光學自動檢測Sidewall crackRDL矽中介層

為了在可接受的成本範圍內提高晶片效能,滿足5G、高效能運算(HPC)與汽車電子的應用需求,導入先進封裝成為各大半導體業者普遍採取的產品策略。不過,隨著封裝結構越來越複雜,不僅生產良率、成本面臨很大的考驗,如何檢測(Inspection)這些採用先進封裝的晶片模組,也成為一大挑戰。特別是車用晶片,因為工作環境相對嚴苛,在晶片生產、封裝過程中產生的小瑕疵,都可能成為影響可靠度,甚至導致晶片失效的原因。

陸得斯科技(Rudolph Technologies)產品協理蔡孟樵(圖1)表示,在先進封裝結構日益複雜,單一封裝體內整合的晶片數量不斷增加之際,封裝廠對個別晶片的事前檢測,以及封裝成品的檢測需求,也跟著提高。如果封裝廠沒有在事前對晶粒進行全面檢測,萬一把故障的晶粒包進封裝,則整個封裝好的產品都會報廢。

另一方面,在晶片或封裝製程中產生的小瑕疵,有可能會隨著時間經過而惡化,導致整個元件失效。為了提高產品的可靠度,封裝廠必須導入更先進的檢測設備,才能抓到這些很容易被忽略的製程瑕疵。

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