專訪陸得斯資深行銷總監Timothy Kryman/產品協理蔡孟樵 檢測技術克服先進封裝挑戰

作者: 黃繼寬
2019 年 11 月 03 日
為了在可接受的成本範圍內提高晶片效能,滿足5G、高效能運算(HPC)與汽車電子的應用需求,導入先進封裝成為各大半導體業者普遍採取的產品策略。不過,隨著封裝結構越來越複雜,不僅生產良率、成本面臨很大的考驗,如何檢測(Inspection)這些採用先進封裝的晶片模組,也成為一大挑戰。特別是車用晶片,因為工作環境相對嚴苛,在晶片生產、封裝過程中產生的小瑕疵,都可能成為影響可靠度,甚至導致晶片失效的原因。
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