TE新型連接器提升面板接口密度 - 產業動態 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

TE新型連接器提升面板接口密度

發布日期:2019/11/28 關鍵字:TE網路交換器資料傳輸面板密度PCB

高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE(TE Connectivity)推出新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器,資料傳輸率最高可達28Gbps NRZ和56Gbps PAM-4。上方解鎖功能是該zSFP+系列產品的關鍵特色,支援4排belly-to-belly應用,可提升大規模資料中心和網路交換器應用的面板接口密度,並最大化節省印刷電路板(PCB)空間。

TE Connectivity資料和設備業務部門產品經理Jimmy Ju表示,隨著56Gbps PAM-4逐漸成為大規模資料中心、高端網路交換器和路由器的傳輸標準規格,許多客戶也要求產品支援PAM-4和更高的面板密度。此連接器符合上述需求,可提升資料中心性能。

新型zSFP+系列提供2x4和2x12的配置,不同設計滿足不同應用需求。本產品與SFP/SFP+/SFP 28系列使用相同接口和外殼尺寸,支援向下相容,實現設計導入(design-in)及系統升級。

研討會專區
熱門文章