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半導體封測產業2019下半年緩步復甦

發布日期:2019/11/28 關鍵字:半導體封裝測試日月光COFTDDI京元電頎邦江蘇長電通富微電天水華天艾克爾

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院研究,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%,整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外,日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。

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