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聯發科發出5G穿雲箭 天璣1000 SoC現身

文‧廖專崇 發布日期:2019/12/02 關鍵字:5G 聯發科 天璣1000 Dimensity MTK Cortex-A77 Wi-Fi 6 藍牙5.1+ VoNR

聯發科日前正式發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000,英文名稱Dimensity,是MTK 5G晶片家族系列中首款5G單晶片,整合5G數據機,採用7奈米製程製造,支援5G雙載波聚合(2CC CA)技術,讓下載速度比業界一般水準快兩倍,同時也是全球第一款支援5G雙卡雙待的晶片。在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外,也同時支援Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨立組網,以及2G到5G的各代蜂窩網路連接。

聯發科技執行長蔡力行與產業鏈夥伴攜手發布5G SOC 天璣1000

聯發科技總經理陳冠州表示,天璣1000是聯發科技在5G投入的結晶,天璣,是北斗七星之一,指引著5G時代的方向,以此命名5G解決方案,象徵MTK是5G時代的領跑者,是技術與產品的領先者,是標準制定的積極參與者,更是5G產業生態的推動者。

聯發科天璣1000採用主頻達2.6GHz的四個Arm Cortex-A77核心,四個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心,兼顧性能與功耗。是全球首款採用Arm Mali-G77 GPU的晶片,在 5G速度下可帶來絕佳的串流媒體和遊戲體驗。天璣1000搭載了全新架構的聯發科技獨立AI處理器—APU3.0,擁有4.5 TOPS的AI算力,比上一代 APU2.0性能提升兩倍以上,在全球指標性蘇黎世AI跑分排名第一。

在無線連接方面,天璣1000還整合Wi-Fi 6和藍牙5.1+標準在單晶片裡,在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的傳輸速率。雙頻 GNSS 定位系統支援全球主要五大衛星定位系統;同時導入5G雙卡雙待,支援VoNR(Voice over New Radio)語音服務,提供跨網路無縫連接和高速傳輸。影像處理部分,搭載全球首款五核影像信號處理器(ISP),以每秒24幀(FSP)的速度支援8000萬像素感測器和多鏡頭組合,例如3200萬+1600萬像素雙鏡頭。天璣1000擁有強大的圖形處理能力,支援高達120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示。首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季量產上市。

天璣1000在效能測試平台安兔兔跑分超過50萬,首批終端產品將於2020年第一季問世

聯發科技執行長蔡力行也提到,天璣1000在效能測試平台安兔兔跑分超過50萬,MTK還有一系列5G SoC的產品在規劃開發當中。該晶片不論在規格、性能、算力、速率等都是業界領先,除了自己的技術能力外,更重要的是能否跟客戶保持最好的合作關係,瞭解消費者的需求跟體驗,定義出符合市場定位和使用者需求的產品。MTK約七成的5G研發團隊都在台灣,未來的目標是全球的5G市場,中國大陸是第一場戰役。

聯發科5G目前積極與各國的網路運營商、設備製造商和供應商合作,驗證5G技術的市場預商用情況,包括北美的T-Mobile、日本NTT DoCoMo、核心網路供應商思科、電信設備廠商愛立信及Nokia等,蔡力行強調,聯發科技投入超過1000億元的研發經費,孕育了這個困難的技術,目前進度優於預期的表現,將打造公司從具有競爭力提升到具戰略上的影響力。當天也有經濟部及產業夥伴如台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等出席支持站台。

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