技術紮馬步 技術解密

新結構性塑膠PCT橫空出世 撓性混合電子元件製造有解

2019 年 12 月 02 日
已有令人驚訝的小範圍聚合物材料,能滿足微電子領域多年的結構性塑膠需求。常見的名單包括環氧樹脂(填充和未填充)、聚醯亞胺(PI)、有機矽、苯並環丁烯(BCB)和BT樹脂。在很大的程度上會選擇這些聚合物化學物質,以與矽的剛性和低熱膨脹特性及傳統封裝製造中常用的高加工溫度搭配。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

競爭回歸基礎物理研究 電子業從微笑曲線到武藏曲線

2006 年 05 月 29 日

延長LED/功率元件壽命 氮化鋁基板備受矚目

2014 年 12 月 01 日

節能/功能安全需求驅動 車用MCU/功率半導體規格翻新

2015 年 08 月 31 日

5G通訊搶食物聯網大餅 NB-IoT規格戰正式開打

2016 年 09 月 01 日

共存性/功耗/安全性 無線技術選擇穩定性至上

2022 年 05 月 30 日

超導數位技術變革AI/ML發展 實現運算設備用電永續(2)

2024 年 10 月 04 日
前一篇
得美感者 得商機
下一篇
AI結合自動化光學檢測 瑕疵檢出率超過9成大關