技術紮馬步 技術解密

新結構性塑膠PCT橫空出世 撓性混合電子元件製造有解

2019 年 12 月 02 日
已有令人驚訝的小範圍聚合物材料,能滿足微電子領域多年的結構性塑膠需求。常見的名單包括環氧樹脂(填充和未填充)、聚醯亞胺(PI)、有機矽、苯並環丁烯(BCB)和BT樹脂。在很大的程度上會選擇這些聚合物化學物質,以與矽的剛性和低熱膨脹特性及傳統封裝製造中常用的高加工溫度搭配。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

高頻寬連線裝置需求旺 G.hn引爆有線網路市場

2011 年 04 月 07 日

新型模組封裝技術加持 電動車能源利用率再升級

2012 年 02 月 16 日

D-PHY/M-PHY規格擴大支援 MIPI滿足行動裝置多元傳輸需求

2013 年 11 月 28 日

實現儀表板智慧化 LSTM助攻車用語音辨識

2021 年 07 月 26 日

串接/安裝最佳化駕駛體驗 感測器設計削減車內噪音

2021 年 04 月 22 日

採用高可靠度SPICE模擬工具 功率轉換器設計精準無礙

2022 年 11 月 10 日
前一篇
得美感者 得商機
下一篇
AI結合自動化光學檢測 瑕疵檢出率超過9成大關